주)아이티이노베이션이 2002년 2월 5일부터 ~ 7일까지 COEX에서 열리는 SEMICON® Korea 2002에 참가했습니다.
이번 SEMICON® Korea 2002에서는, 1층 태평양관의 310번 부스에서 1월에 출시한 XCom v2.0 SE/LE/EE 제품군과 5월에 출시 예정인 XGem을 출품했습니다.
관심을 보여주신 참관객 여러분에게 감사 드립니다.
다음은 이번 전시회 기간 중 언론에 소개된 자료입니다.
반도체장비 전시회 이모저모
5일 삼성동 COEX에서 개막된 제 15회 세미콘 코리아 행사에는 예상대로 300㎜ 관련 신제품이 대거 출품됐고 참관인들의 관심도 300㎜를 비롯한 대구경 웨이퍼 및 FPD(플랫패널디스플레이) 처리용 장비에 쏠렸다.
각 기업들이 그동안 산발적으로 발표했던 300㎜관련 단품 장비 및 이를 이어주는 자동화 시스템, 시스템과 시스템을 연결하는 반도체 장비용 통신 장비 및 소프트웨어들이 선보였기 때문이다.
300㎜는 기존의 200㎜ 웨이퍼를 단순히 크기만 키웠다는 점에서 그치지 않고 더 이상 수작업으로 웨이퍼를 처리할수 없는 대구경 웨이퍼 시대의 개막을 예고하고 있다.
이에 따라 각 공정에서 사용되는 단품장비가 자동화로 이뤄지기 위해서는 자동화 솔루션 시장이 열리게 되며 자동화로 이어질수 있기 위해서는 각 기기 들이 공정 처리 데이터를 주고 받을 수 있기 위한 반도체 장비용 통신 솔루션 시장이 생기는 것을 뜻하기 때문에 제품도 훨씬 다양해졌다고 전시회 관계자는 밝혔다.
이를 반영하듯 반도체 장비용 통신솔루션 업체인 IT 이노베이션은 세계반도체장비재료협회(SEMI)가 제정한 반도체 공정통신 프로토콜로 각 장비들이 데이터를 주고받을수 있는 ‘X컴 솔루션’을 발표했다. SEMI는 300㎜ 웨이퍼부터는 반드시 자동화 솔루션을 갖추도록 의무규정을 두고 장비와 이를 이어주는 통신 솔루션의 관심도 크게 높아졌다고 회사측은 설명했다.
이밖에 이번 행사에는 그동안 개발하고도 발표를 미뤄왔던 신형장비들이 대거 쏟아졌다. 반도체 패키지 장비 업체인 KEC는 칩 본딩 속도를 두배나 높인 신형 본딩 장비인 KWB 2100 제품 시리즈를 발표했다. 이 장비 역시 이번 행사를 통해 일반인에게 첫 공개된 제품이다.
메디오피아 테크놀로지스는 반도체 제조공정에서 나오는 유해가스를 분해하는 장비를 출품해 일반인들의 관심을 모았다. 반도체 산업이 대표적인 환경유해산업으로 지목받으면서 각국 규제가 심해지고있어 청정장비에 대한 관심이 크다는 것이 관계자의 설명이다.
소재 분야에는 나노급 미세회로를 처리할 수 있는 증착재료및 필름제품이 발표되기도 했다.
한편 전시회와는 별도로 마련된 기자회견에서는 외신기자들이 아남반도체, 동부전자와 같은 중소 파운드리 업체에 대한 전망을 집중적으로 질문, 국내 파운드리 전문 서비스 산업에 대한 관심을 반영하기도 했다.{허정화기자}